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瑞联新材(688550)内幕信息消息披露
 
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瑞联新材:已量产ArF光刻胶单体,EUV级单体中试通过验证,PSPI单体可用于半导体封装

http://www.chaguwang.cn  2026-06-04  瑞联新材内幕信息

来源 :上证e互动2026-06-04

  瑞联新材(688550)请问瑞联新材是否生产应用于EUV光刻胶和PCB光刻胶的重要原材料?公司产品是否间接应用于先进封装?谢谢。 投资者您好!公司半导体用光刻胶单体已有多个产品量产,在研产品也有数十种,多数为ArF级别,其中一款用于EUV级别的光刻胶单体中试批次已经通过客户验证,待客户生产为光刻胶后再进行性能验证,暂无PCB用光刻胶材料。PSPI单体材料经客户进一步加工后可以用于显示及半导体封装领域。感谢您的关注!

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