高华科技：已具备MEMS传感芯片、ASIC调理电路设计能力，2023年度拟每10股派发现金红利4元并转增4股

　　高华科技披露投资者关系活动记录表显示，公司已具备MEMS传感芯片、ASIC调理电路设计的自主能力，在传感器设计、封装测试、传感器网络系统方面，掌握多项核心技术。2024年1月，公司投资南京邦盛赢新二号创业投资合伙企业（有限合伙），充分利用其在高科技投资领域的丰富经验，积极切入低空经济、人工智能、新能源、新材料等新兴产业。公司主要客户均为军工领域和民用高端装备制造领域的大型企业，涉及航天、航空、兵器、轨道交通、机械装备、冶金、能源等行业。在传感器横向扩展方面，完成扩散硅及SOI工艺MEMS压力传感器芯片、磁致伸缩位移传感器、测高传感器、转速传感器、浓度传感器等产品研发。公司销售模式均为直销。公司将持续推动公司完善ESG治理体系，推动公司可持续发展。对于分红计划，公司2023年度拟向全体股东每10股派发现金红利4元（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4股。