和辉光电申请通孔封装结构专利，实现更好的通孔封装效果

　　国家知识产权局信息显示，上海和辉光电股份有限公司申请一项名为“一种通孔封装结构、LTPO显示屏以及LTPS显示屏”的专利，公开号CN122094358A，申请日期为2026年1月。 专利摘要显示，本发明提供一种通孔封装结构、LTPO显示屏以及LTPS显示屏，涉及显示屏封孔技术领域，包括：基板，基板上方形成钻刻结构，钻刻结构中刻蚀形成多条缝隙；钻刻结构包括自下而上堆叠的无机物层和金属层；钻刻结构的上方还形成有第一支撑结构、第二支撑结构和第三支撑结构。有益效果是采用金属加无机材料的叠构，并且利用金属与无机材料的蚀刻速率不同，实现侧向蚀刻形成钻刻结构，相比传统的有机层叠加无机层的方式形成钻刻叠构具有更好的通孔封装效果。对于柔性通孔封装结构，在原本的连接孔层上增加金属层利用金属与无机材的蚀刻速率不同，实现侧向蚀刻即可形成钻刻叠构，可以简化制造流程。 天眼查资料显示，上海和辉光电股份有限公司，成立于2012年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1380943.7625万人民币。通过天眼查大数据分析，上海和辉光电股份有限公司参与招投标项目280次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息2027条，此外企业还拥有行政许可510个。 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。 来源：市场资讯