来源 :金融界2024-01-27
金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，上海和辉光电股份有限公司取得一项名为“薄膜封装材料及其制造方法、薄膜封装结构和电子器件“，授权公告号CN111785856B，申请日期为2019年4月。
专利摘要显示，在本申请提供的薄膜封装材料及其制造方法、薄膜封装结构和电子器件中，通过将立方烷单元引入至丙烯酸酯类单体的主链或侧基中，利用立方烷单元的结构特点提高有机层的热稳定性以及透光率，同时使得最终形成的聚合物薄膜具备良好的成膜性，进而提高薄膜封装的效果。