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华海诚科(688535)内幕信息披露

 
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华海诚科(688535)内幕消息

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序号 标题 发布日期
251A股先进封装板块反复活跃，凯格精机涨超8%，华海诚科、通富微电、晶方科技、长电科技等跟涨2023-07-19
252A股半导体板块继续活跃，华海诚科涨超9%，瑞芯微涨超5%，全志科技、晶方科技、恒玄科技、新洁能等跟涨2023-07-19
253异动揭秘-华海诚科(SH688535)07月14日09:39快速下跌2023-07-14
254A股存储芯片板块继续活跃，创业板商络电子冲击2连板，华海诚科涨超8%2023-07-14
255华海诚科走出3天2板，昨称目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段、没有形成批量销售2023-07-13
256华海诚科：目前颗粒状环氧塑封料尚处验证阶段2023-07-12
2572天1板华海诚科：目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，尚未带来业务收入2023-07-12
258华海诚科：颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段 未形成批量销售2023-07-12
259异动揭秘-华海诚科(SH688535)07月12日10:28涨停2023-07-12
260异动揭秘-华海诚科(SH688535)07月12日09:39快速上涨2023-07-12
261华海诚科涨20.00%2023-07-11
262芯片概念股持续冲高，华海诚科、航天智装20CM涨停2023-07-11
263芯片半导体板块持续走高 华海诚科20CM涨停2023-07-11
264异动揭秘-华海诚科(SH688535)07月11日09:55快速上涨2023-07-11
265半导体板块跌1.73% 华海诚科涨4.93%居首2023-07-07
266华海诚科：GMC相关产品已通过佛智芯的考核验证2023-07-06
267华海诚科(688535.SH)：公司在高性能环氧模塑料的收入已占全部收入的超过50%2023-07-06
268华海诚科(688535.SH)：目前GMC产品在部分厂商送样测试中2023-07-06
269华海诚科(688535.SH)：公司在先进封装领域的产品仍处于布局阶段2023-07-06
270华海诚科(688535.SH)：公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户认证2023-07-06
271华海诚科：GMC相关产品在送样测试过程中2023-07-06
272华海诚科(688535.SH)：应用于QFN的产品已实现小批量生产与销售2023-07-05
273华海诚科(688535.SH)：公司多款产品实现了国产替代2023-07-05
274华海诚科(688535.SH)：公司构建了可覆盖历代主流封装形式的产品体系 不同封装工艺环节的产品体系2023-07-05
275A股半导体板块盘初冲高，华海诚科涨近8%，沪电股份涨近7%，英集芯、恒玄科技、臻镭科技等纷纷走强2023-07-05
276华海诚科(688535.SH)2022年度权益分派10派2元，股权登记日为7月7日2023-07-02
277华海诚科(688535.SH)将于7月10日发放2022年度现金红利 每股派0.2元2023-07-02
278异动揭秘-华海诚科(SH688535)06月26日11:06快速上涨2023-06-26
279华海诚科(688535.SH)：公司主要产品均应用集成电路封装领域2023-06-21
280华海诚科(688535.SH)：公司有产品可以应用于GPU的芯片封装2023-06-21
281华海诚科:公司主要产品均应用集成电路封装领域2023-06-21
282华海诚科：公司主要产品均应用集成电路封装领域2023-06-21
283华海诚科(688535.SH)：在高性能环氧塑封料领域公司的主要对手是两家日系企业其占据大部分国内市场2023-06-19
284华海诚科：公司在高性能环氧模塑料的收入已占全部收入的超过50%，正在逐步实现国产替代2023-06-19
285华海诚科：公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户验证2023-06-19
286华海诚科：公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户验证2023-06-19
287华海诚科：业绩说明会定于6月21日举行2023-06-13
288异动揭秘-华海诚科(SH688535)06月07日09:46快速上涨2023-06-07
289异动揭秘-华海诚科(SH688535)06月05日09:39快速上涨2023-06-05
290华海诚科：目前公司GMC产品在部分厂商送样测试过程中2023-06-02
291华海诚科：公司自研的GMC制备设备及技术可以满足GMC的生产制造，目前GMC产品在部分厂商送样测试中2023-06-02
292华海诚科：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装2023-06-02
293华海诚科：公司在高性能环氧塑封料方面的主要竞争对手就是两家日系企业2023-06-01
294互动| 华海诚科：公司存储类芯片相关EMG-700系列产品可用于BGA并已实现批量销售2023-05-18
295华海诚科：公司的核心竞争主要是构建了可覆盖历代主流封装形式的产品体系，不同封装工艺环节的产品体系等2023-05-18
296华海诚科：公司有产品可以应用于GPU的芯片封装2023-05-18
297华海诚科：公司没有特别关注芯片设备领域2023-05-18
298华海诚科：公司EMG-700系列产品可用于BGA并已实现批量销售2023-05-18
299华海诚科：公司应用于先进封装用材料主要指的是GMC、LMC、FCUF等三类产品2023-05-18
300华海诚科：公司的相关产品EMG-700系列可以用于BGA并已经实现批量销售2023-05-18
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