华海诚科：颗粒状环氧塑封料（GMC）可用于HBM封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段

　　3月6日消息，华海诚科披露投资者关系活动记录表显示，LMC是指液态塑封材料，具备可中低温固化、低翘曲、模塑过程无粉尘、低吸水率以及高可靠性等优点，是目前应用于晶圆级封装的相对成熟的塑封材料；GMC是指颗粒状环氧塑封材料，具有操作简单、工时较短、成本较低等优势。目前，高端塑封料的技术突破到小批量出货到真正的批量需要相当长的时间，现阶段在高端塑封料领域外资仍处于主导地位。公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。目前公司还没有与光模块领域的公司有直接业务往来。QFN，即方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一，封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低；DFN，即双边扁平无引脚封装，DFN的设计和应用与QFN 类似，都常见于需要高导热能力但只需要低引脚数的应用。DFN 和QFN 的主要差异在于引脚只排列在产品下方的两侧而不是四周。