来源 :格隆汇2023-04-04
近日，江苏华海诚科新材料股份有限公司（以下简称“华海诚科”）登陆科创板，保荐人为光大证券。本次发行价35元/股，发行市盈率69.08倍，截至发稿时间，最新总市值51亿元。
华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。
截至招股说明书签署日，公司共计39名股东，无任一单一股东所享有的表决权股份超过股本总额的30%，均不足以对股东大会的决议产生重大影响。因此，认定公司无控股股东。
截至招股说明书签署日，韩江龙、成兴明、陶军直接持股并控制的表决权比例分别为18.58%、5.34%、5.72%，通过德裕丰控制的表决权比例为17.03%，上述三人合计控制公司的表决权比例为46.67%，且三人签订了《一致行动人协议》，因此，韩江龙、成兴明、陶军为公司的共同实际控制人。
股权结构图，图片来源：招股书
本次IPO拟募集的资金主要用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金。
募资使用情况，图片来源：招股书
报告期内，华海诚科实现营收分别为1.72亿元、2.48亿元、3.47亿元、1.49亿元，净利润分别为427.40万元、2757.56万元、4772.62万元、1654.69万元。
基本面情况，图片来源：招股书
报告期各期内，公司主营业务毛利率分别为29.95%、30.82%、29.10%、25.82%，存在波动，主要受产品结构、下游需求、产品售价、原材料价格、公司技术水平以及商务谈判等多种因素影响。
事实上，公司主要产品环氧塑封料应用于半导体封装的包封环节，在半导体包封材料市场占比约为90%。根据《中国半导体支撑业发展状况报告》，2021年中国大陆包封材料市场规模为73.60亿元，同比增速达到16.83%，据此测算，2021年中国大陆环氧塑封料的市场规模为66.24亿元。近年来，尽管我国环氧塑封料市场规模保持增长态势，但细分市场规模仍然相对较小，存在成长空间受限的风险。
报告期内，华海诚科向关联方采购的金额占采购总额的比例分别为10.13%、10.24%、9.21%、8.67%；向关联方销售的金额占营业收入的比例分别为18.87%、19.48%、11.98%、11.38%。其中，公司的关联方客户主要是封装行业的上市公司，如华天科技及银河微电。
事实上，在高端半导体封装材料由外资厂商垄断的背景下，公司已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料，目前仍处于通过或正在通过客户考核验证阶段，均未实现大批量生产。预计得到芯片设计公司与封装厂商广泛认可并实现产业化仍需要一段时间。
结合市场环境和公司目前经营状况，经初步测算，预计2023年1-3月营业收入区间为 5350万元至6350万元，同比变动幅度为-12.56%至3.78%；预计扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者的净利润区间为385万元至485万元，同比变动幅度为-16.85%至4.75%。