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日联科技(688531)内幕信息披露
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日联科技(688531)内幕消息
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序号
标题
发布日期
201
日联科技取得一种电子束对中装置及对中方法专利
2024-12-11
202
日联科技:公司X射线智能检测装备及其智能影像软件均为自主设计研发
2024-12-09
203
2024年12月06日日联科技大宗交易
2024-12-06
204
日联科技等成立新公司,含多项AI业务
2024-12-04
205
日联科技:原募投项目“X射线源产业化建设项目”已经装修完毕,设备已投入使用
2024-12-03
206
日联科技投资成立信息技术公司,含多项AI业务
2024-12-02
207
理性看待原始股东减持——以日联科技为例谈耐心资本与实体经济发展
2024-11-29
208
日联科技(688531.SH)拟对深圳子公司与重庆子公司合计增资3.4亿元
2024-11-19
209
数十家机构调研日联科技,部分产品可应用于固态电池检测
2024-11-19
210
日联科技:股东金沙江联合二期基金拟减持不超2%公司股份
2024-11-07
211
股价大涨逾50%后,日联科技二股东抛减持计划
2024-11-07
212
破发股日联科技股东拟减持 2023年上市即巅峰超募21亿
2024-11-07
213
日联科技:截至2024年10月31日,公司股东总户数为6856户
2024-11-05
214
日联科技:积极拓展海外市场,新加坡、匈牙利子公司已设立,马来西亚首家海外工厂开业
2024-11-01
215
日联科技:三季度营收及归母净利润双增长 多维发力实现可持续发展
2024-10-29
216
日联科技前三季度营收净利双双上涨 多维发力实现可持续发展
2024-10-29
217
日联科技股价长期破发 宁德时代所持限售股解禁后会“清仓”吗?
2024-10-21
218
日联科技(688531.SH):419.67万股限售股10月25日解禁
2024-10-17
219
日联科技:截至2024年10月10日,公司股东总户数为6592户
2024-10-15
220
日联科技(688531.SH)核心技术人员ZHOU LI退休离任
2024-10-10
221
日联科技公告称,公司核心技术人员ZHOU LI先生因达到法定退休年龄提请退休,不再担任公司核心技术人员
2024-10-10
222
日联科技(688531.SH)拟开展年产3000台套工业射线智能检测设备项目 一期投资7亿元
2024-09-27
223
日联科技(688531.SH)半年度拟每10股派2元 9月25日除权除息
2024-09-18
224
日联科技:公司产品和技术目前主要应用于新能源汽车生产制造过程中所涉及的电子元器件、新能源电池及机械零部件的缺陷检测
2024-09-04
225
日联科技:160kV开管微焦点射线源研发工作正常推进,产品销售覆盖70多个国家及地区
2024-08-30
226
日联科技披露总额3000万元的对外担保,被担保方为重庆日联科技有限公司
2024-08-27
227
日联科技半年净利暴涨63.55%,研发投入激增57.90%,X射线智能检测行业巨头能否突破国际技术壁垒?
2024-08-26
228
X射线探秘微芯片内部创纪录!工业X射线AI智检企业日联科技受益
2024-08-09
229
日联科技:公司产品和技术可广泛应用于各类工业领域X射线影像检测
2024-08-07
230
日联科技:公司在医疗领域暂未开展业务
2024-08-06
231
【西部电子】日联科技(688531.SH)24H1业绩预告点评:业绩符合预期,设备高端化+射线源放量助力业绩增长
2024-07-16
232
日联科技2024年上半年业绩预告亮眼 创新驱动业绩持续高增
2024-07-14
233
日联科技上半年净利润预增40%-49% 积极布局全球市场
2024-07-14
234
日联科技(688531.SH):截至2024年7月10日,公司股东总户数为6494户
2024-07-11
235
日联科技(688531.SH)累计回购1.27%股份 耗资9820.22万元
2024-07-01
236
日联科技:目前公司各项经营工作按计划正常推进中,公司即将于2024年8月24日披露2024年半年度报告
2024-07-01
237
日联科技:股东询价转让价格为42.41元/股
2024-06-17
238
破发股日联科技股东拟询价转让 上市即巅峰超募21亿元
2024-06-17
239
日联科技:股东拟转让229万股,占总股本2%
2024-06-14
240
日联科技(688531.SH)向184名激励对象授予177.87万股限制性股票
2024-06-06
241
日联科技:回购价格上限调整为84.76元/股
2024-06-06
242
日联科技:公司电子半导体领域检测设备主要应用于集成电路SOP、QFP、BGA、CSP、IGBT封装以及电子制造PCB、PCBA、电子元器件检测
2024-06-04
243
日联科技(688531.SH)2023年度拟每10股派8元转4.5股 6月7日除权除息
2024-05-30
244
日联科技:公司首发战略配售股东未进入过公司前十大股东名册
2024-05-20
245
日联科技:已通过集中竞价交易方式回购140.78万股,占公司总股本1.77%,累计已回购金额为9620.23万元
2024-05-06
246
日联科技董事长刘骏被委任为“马来西亚-中国无锡工商业联合会”会长
2024-05-01
247
日联科技:公司坚持以技术创新为核心,紧扣国家对集成电路、新能源汽车等战略性新兴产业的发展规划
2024-04-30
248
日联科技上市1年总市值蒸发130亿元,海通证券保荐
2024-04-30
249
首季净利润增长1.41倍 日联科技今日盘中涨超12%
2024-04-29
250
日联科技:2023年度净利润约1.14亿元,同比增加59.27%
2024-04-28
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