来源 :上证e互动2025-02-13
日联科技(688531)我记得贵公司在介绍半导体业务时,曾经说过先进封装检测这块业务还在推进中,我能理解是先进制程这块吗,目前这块业务的进展如何?若未来打开这里的市场,市场空间有多大?
尊敬的投资者您好,公司在集成电路封装工序X射线检测装备领域已实现技术突破,逐步打破国外在该领域的垄断,为集成电路领域客户提供国产化解决方案,目前主要应用于集成电路SOP、QFP、BGA、CSP、IGBT等封装检测环节。公司将积极推进先进封装领域相关产品的研发与验证工作,请关注公司后续披露的公告,感谢您对公司的关注,谢谢!