芯原股份董事长戴伟民：正不断优化和扩展面向端侧AI ASIC的解决方案平台

　　4月9日，芯原股份举办2025年年度业绩说明会。会上，芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民表示，芯原股份已成为系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一。2025年，芯原股份系统级客户（非芯片设计公司）所产生的收入占比约40%，且连续5年保持在30%以上。随着公司一站式芯片定制能力提升，为客户带来更高价值，公司参与度及附加值更高客户项目收入占比增加，带动公司议价能力等核心竞争力的提升，将有利于盈利能力的提升。

　　针对快速发展的AI端侧应用与行业发展趋势，戴伟民认为，判断端侧应用走向繁荣的拐点的核心标志是实现从“技术可行”到“商业规模化”的跨越。这通常体现在三个维度：在技术层面，轻量化模型与专用低功耗芯片（AI ASIC）的成熟，使得复杂AI能力能在终端高效运行；在产品层面，出现了真正解决用户痛点且销量爆发的重要应用或硬件（如AI手机、智能眼镜），并形成了感知、计算、决策的完整智能闭环；在产业链层面，则表现为上游芯片设计订单的激增以及下游各类产品和服务提供方的全面入局与生态构建。

　　“为此，芯原股份在持续夯实云端AI ASIC 技术根基的同时，正不断优化和扩展面向端侧AI ASIC的解决方案平台，包括AI手机、AI PC、AI Pad等存量市场，以及增量的AI眼镜、AI玩具、AI戒指和智慧出行等市场。”戴伟民进一步称。