芯原股份：持续开拓增量市场和新兴市场，推进关键功能模块Chiplet和先进封装技术的研发工作

　　芯原股份披露投资者关系活动记录表显示，公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。已拥有多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的六类处理器IP、1,500多个数模混合IP和射频IP。此外，公司拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，且已实现5nm系统芯片（SoC）一次流片成功。近期，公司经营情况快速扭转，业务逐步转好，同时持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，拓展行业头部客户。与此同时，公司也在边缘人工智能应用、Chiplet领域持续研发，以提高公司的竞争力和市场地位。因此，公司正在推进关键功能模块Chiplet、Die-to-Die接口、Chiplet芯片架构、先进封装技术的研发工作。