芯原股份：截至2023年末，研发人员1662人占员工总人数的89.16%，已实现5nm系统芯片一次流片成功

　　5月24日消息，芯原股份披露投资者关系活动记录表显示，公司专注于面向全球集成电路产业科技前沿的芯片定制技术和半导体IP技术进行持续研发，截至2023年末，公司拥有研发人员1662人，占员工总人数的89.16%；公司约97%的研发人员在国内，主要分布在上海、成都、南京等地。目前，公司已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，已实现5nm系统芯片一次流片成功，多个5nm一站式服务项目正在执行。