近日，芯原股份（688521.SH）披露了2023年年报。报告期内，公司实现营业收入23.38亿元，同比下降12.73%，净亏损2.96亿元，同比下降501.64%。
4月1日上午，在2023年年度业绩说明会上，针对业绩下滑，芯原股份董事长兼总裁Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）表示，在产业周期调整、整体市场需求放缓等因素影响下，2023年业务经营受到挑战。
此外，针对投资者关心的公司定增项目投向Chiplet中AI时代的前景，戴伟民则表示，AIGC和智慧出行将是Chiplet率先实现产业化落地的应用场景。
在手订单充足，全年仍亏损
尽管在手订单充足，芯原股份仍在2023年下半年由盈转亏。据其年报显示，截至2023年年末，芯原股份在手订单金额20.61亿元，其中一年内转化的在手订单金额18.07亿元，占比近90%，同时，公司芯片设计业务在手订单金额超10亿元，为历史新高；而从财务数据来看，芯原股份上半年实现归母净利润2221.76万元，第三、四季度分别净亏损1.56亿元、1.62亿元。
对此，芯原股份在年报中提到，公司亏损主要受公司知识产权授权业务收入波动、研发人力成本同比增长、信用减值损失准备计提增加等因素影响。
分业务来看，芯原股份两大业务板块——半导体IP授权业务、一站式芯片定制业务在2023年营业收入分别为7.65亿元、15.63亿元，各自下降14.39%、12.13%。
具体而言，芯原股份的半导体IP授权业务，由知识产权授权使用费及特许权使用费两大板块构成，2023年分别实现营业收入6.55亿元、1.10亿元，各自同比下降16.56%、增加1.27%；一站式芯片定制业务中，芯片设计业务实现营业收入4.92亿元，同比下降14.05%，量产业务实现营业收入10.71亿元，同比下降11.22%。
同时，芯原股份半导体IP授权次数延续上半年的下降趋势。2023年内，芯原股份半导体IP授权次数在2023年同比下降56次至134次，平均单次知识产权授权收入达却同比增长18.32%至489.09万元。
在芯原股份核心处理器IP相关营业收入中，图形处理器IP、神经网络处理器IP和视频处理器IP收入占比较高，这三类IP在2023年度半导体IP授权业务收入（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）中占比合计约72%。
从下游应用领域来看，芯原股份半导体IP授权业务中，应用于数据处理领域、消费电子领域、计算机及周边领域的收入分别为2.27亿元、2.07亿元、1.12亿元，上述领域合计占半导体IP授权业务收入的71.31%。其中，受AI算力等市场需求带动，公司应用在数据处理领域的半导体IP授权业务收入同比大幅增长122.50%。
“Chiplet将率先产业化落地于AIGC和智慧出行”
在AIGC浪潮下，发展战略之一为Chiplet技术及产业化的芯原股份，将目光锁定了“AI+Chiplet”。
2023年12月，芯原股份披露向特定对象发行A股股票预案，公司拟向特定投资者募集不超过18.08亿元，投向“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目”和“面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目”，相关发行A股股票申请已于2024年2月获得上海证券交易所受理，目前正处于首轮问询问题回复阶段。
芯原股份表示，募投项目“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目”，将针对数据中心、智慧出行等市场需求。从Chiplet芯片架构等方面入手，使公司既可持续从事半导体IP授权业务，同时也可升级为Chiplet供应商，充分结合公司一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的技术优势，提高公司的IP复用性，同时还可保障产业升级落实——可帮助芯片、系统厂商等企业快速开发自己的定制芯片产品。
资料显示，Chiplet是一种可平衡大规模集成电路的计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升IP模块经济性和复用性的技术之一。Chiplet实现原理如同搭积木一样，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的集成技术集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。
长江证券研报指出，Chiplet技术及产业化是芯原股份发展战略之一，“IP 芯片化+芯片平台化+平台生态化”构成公司未来协同IP、设计、量产业务发展的核心技术方向。此外，2023 年AIGC浪潮爆发，应用或硬件都在寻求AI方向的升级，在AIGC领域，芯原股份推出了通用图形处理器（GPGPU）IP，可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的计算能力，以高度可扩展的IP核满足广泛的人工智能计算需求，公司在AI、物联网等领域逐步形成了“卖水人”的行业地位。
2023年内，芯原股份还推出了一系列创新的AI-ISP、AI-GPU，以及正在开发中的AI-Display、AI-Video等基于公司神经网络处理器（NPU）技术的IP子系统，使传统处理器技术性能提升，为各类终端电子产品提供人工智能升级。
戴伟民在业绩会上表示，集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子等10个市场领域。
在业绩会上，亦有投资者对芯原股份“AI+Chiplet”策略的前景与市场空间提问。对此，戴伟民表示，近年来，随着人工智能、自动驾驶等领域快速发展，半导体产业步入快速增长期，AI概念产品市场需求不断增长，预计到2027年中国人工智能市场规模将达到381亿美元，年均复合增长率超过25%。
“大算力是支撑AI应用快速发展演进的根基。”戴伟民谈道，OpenAI预估人工智能应用对算力的需求每3.5个月翻一倍，每年增长近10倍，这极大地提升了神经网络处理器、GPGPU和相关高性能计算技术的市场应用空间，并对其性能持续提出更高的要求。随着AIGC、智慧出行（自动驾驶、智能座舱等）等领域对算力要求的不断提升，对芯片的数据处理能力和算力要求也相应提高。
戴伟民进一步指出，Chiplet技术是针对大规模计算和异构计算的高效解决方案，并能有效地提升高端芯片的良率、降低芯片的整体成本，未来，采用Chiplet的处理器芯片全球市场规模将迅速提升，“AIGC和智慧出行将是Chiplet率先实现产业化落地的应用场景”。