来源 :金融界2024-01-05
金融界1月5日消息,芯原股份披露投资者关系活动记录表显示,公司在Chiplet领域一直致力于技术和产业的推进,通过“IP芯片化,IP as a Chiplet”和“芯片平台化,Chiplet as a Platform”,来实现Chiplet的产业化。在智能汽车领域,公司已耕耘多年,从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局,例如芯原的ISP IP已获得汽车功能安全标准ISO 26262认证,可为汽车系统提供高质量且安全可靠的视觉处理。在人工智能领域,公司目前拥有自主知识产权的NPU、高性能GPU、GPGPU、AI GPU子系统等各类产品组合。在RISC-V领域,公司已有多个以RISC-V核为架构的客户项目正在进行,另外,公司结合自己的技术储备,推出了基于单核、双核和四核RV64 CPU集群的RISC-V开放硬件平台,用以支持开源软件的开发和推广。