芯原股份终止GDR发行！

　　芯原股份拟定增募资18亿元

　　投向Chiplet研发、新一代IP研发及产业化

　　点击看：商业应用版图扩大，芯原股份戴伟民：Chiplet将在AIGC与智慧驾驶领域率先落地

　　2月22日讯 22日盘后，半导体IP供应商芯原股份公告，拟定增募资不超过18.08亿元，用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目，以及面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。

　　

　　募投项目中，Chiplet项目预计实施周期为5年；主要针对数据中心、智慧出行等市场需求，主要研发成果应用于AIGC和自动驾驶领域的SoC，并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。

　　

　　图|AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目投资明细

　　另一募投项目（面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目）预计实施周期同样为5年；将研发面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AI IP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AI-ISP。

　　

　　图|面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目投资明细

　　就在12月19日，芯原股份刚刚宣布与谷歌合作支持新推出的开源项目Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的AI)系统发展。芯原股份提供多个IP、低功耗芯片设计、板级支持包(BSP)，并负责推动该项目的商业化。

　　另外，10月末芯原股份接受机构调研时曾透露，在人工智能领域，公司目前拥有自主知识产权的NPU、高性能GPU、GPGPU、AI GPU子系统等各类产品组合，且针对GPU、GPGPU、NPU，公司还拥有完全自主设计的编译器指令集，既可以满足生成式AI在云端训练、在边缘端推理的计算要求，也可以赋能从云到端的、各种设备的智能化升级。

　　目前，其视频转码加速解决方案已获得中国前5名互联网企业中的3家，及全球前20名云服务提供商中的12家采用；且芯原股份为国际半导体巨头新推出的基于5nm工艺节点的数据中心加速卡提供一站式芯片定制服务。

　　截至2023年三季度末，芯原股份在手订单金额已达到20.58亿元，一站式定制业务订单金额合计16.05亿元，占比78.03%，在手订单中一年内转化的金额合计13.36亿元，占比64.91%。

　　不过，芯原股份也提示，本次募投项目具备多重风险，包括募投项目无法顺利实施、募投项目的研发成果不达预期、募投项目的实现效益不及预期、募投项目新增折旧摊销导致净利润下滑等风险。

　　芯原股份终止GDR发行

　　谈及终止本次GDR发行事项的原因，芯原股份称，自本次发行上市相关议案公告以来，公司董事会、管理层与相关中介机构一直积极推进本次GDR发行事项的各项工作。综合考虑国内外市场变化，通过对公司财务及经营情况、资金需求以及长期战略规划进行全面审视，公司与相关中介机构经过审慎的分析和沟通后，决定终止境外发行全球存托凭证事项。

　　芯原股份称，目前公司各项经营活动正常有序，公司本次终止境外发行全球存托凭证是综合考虑多方面因素并结合公司实际情况做出的审慎决策，不会对公司的正常经营和持续发展造成重大不利影响，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。