芯原股份：公司芯片定制服务的一些系统厂商、云服务提供商等客户，项目已进入量产阶段

　　芯原股份近期在接受调研时表示，近年来，系统厂商、互联网公司和云服务提供商因成本、差异化竞争等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片，而这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺，大多会寻求与半导体IP公司或芯片设计服务公司进行合作。芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，已成为这几类客户首选的芯片设计服务合作伙伴之一。

　　这几类客户带来的收入成长，一方面体现在，由于更多的公司进入到芯片设计这个领域，产生了更多半导体IP的需求，带动公司IP授权业务的成长；另外，公司芯片定制服务的一些系统厂商、互联网企业和云服务提供商客户，项目已进入量产阶段，客户的业务增长会直接带动公司量产业务收入的增长。在2023年上半年，公司来自于系统厂商、互联网公司和云服务提供商客户的收入达到5.24亿元，同比增加4.42%，占总收入比重提升至44.31%，较去年同期的41.43%提升2.88个百分点。