面对上半年变换波动的智能终端消费行情，业务部署多元化的厂商其业绩表现也相对稳定和可持续。
8月7日晚间，芯原股份发布2022上半年财报显示，期内公司实现营业收入12.12亿元，同比增长38.87%；实现归属于母公司所有者的净利润为1482.24万元，同比扭亏为盈，增加6046.74万元；归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为-1,343.03万元，同比亏损收窄6450.98 万元，收窄幅度达82.77%。
仅从季度表现来看，芯原自2021年已实现连续三个单季度盈利。本期期内，这种趋势得到延续。
8日举行的业绩会上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在演讲中表示，虽然目前半导体产业正面临挑战，但是中国半导体产业风景这边独好。产业向中国大陆转移、资本支持、本土研发实力增强等，都给中国半导体产业带来发展机遇。
他同时指出，尤其未来5年是本土产品更换海外的关键五年，目前一般性的简单替代已经完成；这一进展已经迈入替代高性能、高端IP、高端应用芯片的深水区。
面对一二级资本市场倒挂现象，他认为中国半导体产业将迎来新一轮并购，会是比较健康的趋势。今后可能会继续出现新股首发破发的现象、甚至一定情况下会出现退市，但这会与纳斯达克股票市场表现相似，将是正常的市场行为。
在当前半导体行业走向周期发展阶段的当下，戴伟民表示，不论是投资还是做产品、做公司，都要着眼增量市场而非存量；同时应关注换道超车的机会。
扭亏为盈
总体来说，分散的业务部署和处在上游产业环节等因素，都促成了芯原近期以来业绩的向好。
从具体收入构成来看，芯原股份的业务主要分为两部分：半导体IP授权业务和一站式芯片定制业务。
其中半导体IP授权业务又分为知识产权授权使用费、特许权使用费，分别实现收入3.9亿元、同比增长78.94%和0.57亿元、同比增长29.20%，且单次知识产权授权收入有所提升。一站式芯片定制业务分为芯片设计业务、量产业务，分别实现收入2.97亿元、同比增长35.15%和4.68亿元、同比增长19.71%。
财报显示，截至报告期末，公司在执行芯片设计项目75个，其中28nm及以下工艺节点项目数占比44.00%，14nm及以下工艺节点的项目数占比21.33%，7nm及以下工艺节点的项目数量占比6.67%。
此外，报告期内量产业务订单出货比约1.9 倍，较2021年度有所提升。
从下游应用领域来看，公司并没有过于集中在消费电子领域，而是相对分散。
半导体IP授权业务部分，消费电子占比34.48%、计算机及周边占比19.6%、数据处理和汽车电子分别占比均超13%；一站式芯片定制业务部分，物联网占比38.76%、消费电子和计算机及周边两项分别均占比超18%。
（芯原股份两大业务按照下游不同行业构成表现，图源：公司业绩会展示）
盈利能力方面，由于半导体IP授权业务收入占比同比增加，收入结构变化导致报告期内实现41.64%毛利率，同比上涨3.83 个百分点。
由于收入上涨，公司方面表示，导致研发投入占营收比重为34%，同比合理下滑1.63个百分点。
Chiplet发展
作为技术类企业，面向未来的技术部署尤为重要，因此在业绩会期间，公司团队也用了较大篇幅对技术发展方向进行阐释。
财报显示，Chiplet（芯粒）技术及产业化为公司发展战略之一，通过在今年加入UCIe产业联盟（旨在推动Chiplet接口规范的标准化），可强化公司在平板电脑、数据中心和自动驾驶领域的布局；同时不断增强芯片设计服务能力，扩大在FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）工艺上的先发优势。
（Chiplet市场规模预估和架构示意图，图源：公司业绩会展示）
近期资本市场上也颇为关注Chiplet在后续摩尔定律走向失效进程中对行业发展带来的裨益，在行业内，AMD已经实现Chiplet量产。
据介绍，芯原目前在一些应用领域已有Chiplet技术的迭代进程。
在平板电脑应用领域，已推出基于Chiplet架构所设计的12nm SoC版本的高端应用处理器平台，并已完成流片和验证。目前该平台正在进行Chiplet版本迭代。基于芯原IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目(包括软硬件协同验证)已基本完成。
在随后的问答交流环节，管理团队回应称：芯原第一代的高端应用处理器主要是基于Chiplet架构，针对全新的先进内存方案（终极内存/缓存技术）技术、异构计算架构、片上网络和先进封装技术，在实际SoC/SiP芯片中进行硅芯片工程验证。芯原正基于第一代的研发成果，将不同功能模块正式做成不同工艺制程的Chiplet，并采用先进的封装技术，从而实现Chiplet版本的高端应用处理器平台。面向的市场仍是平板电脑、智能盒子、智能家居、智慧城市、智慧家庭、机顶盒、媒体播放盒等等。“第一代版本证明了技术可行性，通过发挥其平台化对IP性能和设计能力的展现，已经在帮助我们相关业务的增长。”
设计服务方面，芯原在先进半导体工艺节点方面已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。目前已实现5nm系统级芯片(SoC)一次流片成功，多个5nm一站式服务项目正在执行。
截至目前，公司在22nm FD-SOI工艺上开发了超过30个模拟及数模混 IP，种类涵盖基础IP、数模转换IP、接口协议IP等。
增量市场
据戴伟民介绍，值得关注的增量市场包括AR眼镜和康养市场等方面。
（AR/VR行业拐点已现，图源：公司业绩会展示）
财报显示，报告期内公司在深化海南自贸岛研发布局，专注于智慧医疗、康养领域系统平台及可穿戴式智能设备的一站式芯片平台研发。
（芯原面向健康行业的平台和解决方案，图源：公司业绩会展示）
至于备受关注的高成长性汽车电子市场，业绩会交流期间，管理团队介绍，智能汽车领域是公司重要的战略发展方向之一，公司从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局。目前，芯原的图形处理器IP（GPU）已在汽车上获得广泛应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等，多家全球知名汽车OEM厂商都采用了芯原的GPU用于车载信息娱乐系统或是仪表盘；芯原的神经网络处理器IP也已获得多家客户用于其ADAS产品。
报告期内，公司汽车电子下游应用领域实现收入1.01亿元，为公司增速最快的下游应用领域，收入同比大幅增长 381.33%。
至于具体的自动驾驶领域，芯原可提供的核心IP技术，包括芯片内部的核心处理器，如AI处理器、GPU、视频编解码器、ISP、Display等。
管理团队强调，自动驾驶领域是Chiplet率先落地的三大场景之一，公司围绕该场景结合芯原核心IP技术和先进车规芯片设计能力，通过Chiplet方式，将显著降低车规芯片的设计周期和设计难度，以更快满足不断提升的算力需求，以及更多冗余度满足车规安全需求。