覆铜板，因其导电、绝缘、支撑的功能，是无数电子产品的“命脉”所在。“要想不被‘卡脖子’，就要敢于‘迈步子’！”南亚新材料看到了覆铜板在地化供应的机会与重要性，立志要向生产数字化、产品高端化发起冲击。经过多年的深耕，南亚新材料实现多项高端材料的在地化供应，并成为国内首家各介质损耗等级高速材料全面通过华为认证的企业，市占率也是一路上扬。
近日，记者走进南亚新材料科技（江西）有限公司，探寻“小巨人”背后的成长故事与科创基因与数字化转型的发展故事。
以质为本不懈追求
步入南亚新材的工厂车间，无需抬头，即可看见一行醒目的红色标语：“我们承诺：不制造不良品！”
对于一家高新技术制造企业来说，这是最低，也是最高的要求。覆铜板是现代电子信息产业的基础核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，被广泛应用在通讯设备、计算机、消费电子、汽车、工业控制和航空航天等终端领域，其发展水平很大程度上反映着一个国家电子信息产业发展的硬实力。
作为万千应用的“幕后英雄”，覆铜板在生产中稍有差池，就可能带来风险。南亚新材总经理包欣洋打了个比方：“如果覆铜板掺入了灰尘等杂质，应用在服务器上，整个主板可能会直接烧掉。”
为了保证产品的良率，南亚新材在每一道工序都下足了苦功夫。工厂内专门设置的告示栏里，贴满了有缺陷的样品，载明样品不合格之处、外观判级，每个样品都经过了制作、核准、审核、品保部审核等四轮签名确认。
穿梭在一道又一道的工序之间，“以质为本，不懈追求”“有品质才有市场”等标语随处可见。井然有序的车间里，不仅有覆铜板从无到有的诞生过程，更有着一家科创企业对精益制造的执着与决心。
数智赋能稳链提质
在南亚新材料的精进之路上，雕琢生产流程只是序章，其更深层次的追求在于不断提高工厂的数智化程度，争取让精益生产再上一个台阶。包欣洋透露，南亚新材料已率先引入了一系列尖端管理系统，如MES生产管理系统、EAP数据采集系统及QMS质量管理系统，借由数据与人工智能的双翼，生产效率与产品品质正以前所未有的速度攀升。井冈山经开区内的江西工厂，作为数字化转型的先锋，已初露锋芒，预示着南亚新材料全面数字化的璀璨未来。
自N4工厂的数字化之旅启程，南亚新材料便踏上了变革的快车道。N4工厂一经落成，即以生产效率超越“上海工厂”1.5倍的佳绩，验证了数字化转型的成功。
然而，南亚人深知，真正的挑战在于如何通过数字化改造将生产、销售、研发、品控等系统打通，发挥最大效能。
于是，南亚新材料精心布局，从三个维度深化数字化改造：
首先是设备智能化升级，车间全面换装先进自动化设备，自动化率飙升，人工干预降至冰点，生产效率与精准度并重；其次是系统集成化革新，制造、仓储、设备、数据分析等系统无缝对接，网络协同构建智慧工厂，关键工序数控化率高达99%，“无人工厂”愿景成真；最后是进行理念上的数字化。公司决策层对数字化非常重视，力推管理层与员工思维转型，从入职培训到中层培养，数字化理念深入人心，成为管理、生产的灵魂。
数字化的神奇魔力，在南亚新材料的生产线上绽放异彩：上胶工艺，由人工经验选择跃升至系统自动推荐最优方案，效率激增30%；叠配工序，运用云计算和大数据技术重构基础设施平台，云计算与大数据技术的深度融合，让工序批次匹配率达到完美的100%。而井冈山经开区基地，更是以相同人数下产能超越上海工厂3倍，相较于N4工厂再翻一番的辉煌战绩，向世界展示了南亚新材料N6生产线的极致魅力——自动化程度顶尖、效率空前、人均产值高达500万元，树立了行业新标杆。
如今，南亚新材料已构建起一套高度自动化、数据采集自动化、产品质量可溯化、信息共享化的智能制造体系，涵盖供应商、客户、研发等多方参与者，数字化水平稳居L8级，却未满足于现状，正加速向L9、L10迈进，誓要在数字化领域领航前行，为井冈山经开区电子信息产业的高质量发展注入强劲动力，共创辉煌篇章。
科创引领强链固本
南亚新材料从一开始便有着不一样的志向——做高端化的产品。
数字化转型为南亚新材产品的高端化打下了良好的基础。NOUYA6等级材料已广泛应用于100G、200G交换机，BBU和5G通讯产品中，为国内头部通讯设备企业批量稳定供货3年以上；在高频材料上，公司突破技术壁垒，自主研发的碳氢高频材料已获得国内主流通信终端认证……经过多年深耕，南亚新材已在核心技术上实现了多项突破，实现了高端材料的在地化供应，成为全球为数不多的掌握超低传输损耗多层电路板材料核心技术的企业，成功打破国外企业的市场垄断。
秉持一以贯之的初心，加上多年的稳扎稳打，南亚新材料成功度过磨底期。凭借产品技术上的出众优势，产品顺利打入了多家头部企业的供应链，市占率也一路上扬。新需求、新技术的不断出现，对前端原材料提出更高的技术要求。企业想要在激烈的市场竞争中立于不败之地，唯有不断创新，不停突破，才能摆脱传统产品低价无序竞争，进而迎来高质量基础之上的业绩高增长。
行稳致远，南亚新材的“数智”创新、产品“登高”之路，走得一步比一步坚定。