来源 :上证e互动2023-07-14
南亚新材(688519)你好，请问公司针对倒装芯片技术FlipChip载板开发的NY8320NSC材料通过IC设计终端客户性能验证没？谢谢
尊敬的投资者您好，公司针对倒装芯片技术FlipChip载板开发的材料目前还在内部测试中。感谢您的关注！