南亚新材：公司今年在服务器材料和新能源汽车材料方面的订单增长明显

　　南亚新材披露调研纪要显示，公司针对新型芯片电源模块市场开发的IC封装材料已经获得芯片终端ECP项目的认证，预计在Q3会有小批量导入，2024年将进入正式量产；针对旗舰版手机高阶摄像头模块开发的IC封装材料已经得到全球最大终端的认证，产品设计及打样工作已经在积极展开，待今年Q4订单释放。目前公司年产120万平米IC载板材料智能工厂建设项目正在前期建设手续办理中。公司今年在服务器材料和新能源汽车材料方面的订单增长明显。PCB目前尚没有明显回暖迹象。