来源 :上证e互动2022-08-12
南亚新材(688519)亲爱的董秘请问IC封装什么时候有结果对Chiplet是否适用？
尊敬的投资者，您好！目前公司已开发CTE5~15ppm的多款IC封装载板材料。目前，用于Module和RFAiP的封装载板材料已量产，小批量、批量订单逐渐稳步增长之中；用于DCF、FingerPrint和FC-BGA的封装载板材料已经研发完成，正在多家知名PCB厂商和终端认证测试之中。