来源 :上证e互动2021-06-25
南亚新材(688519)请问公司在IC封装基板材料方面的研发进展和产能规划如何？另外相关的BT树脂材料供应是否能做到国产化，还是需依赖日韩和中国台湾？谢谢！
尊敬的投资者，您好！IC封装领域目前有部分产品已完成配方设计。大部分等级产品的原材料可以实现国产化，仅少部分前沿先进材料仍需要依赖进口。感谢您的关注。