来源 :上证e互动2024-05-21
联赢激光(688518)董秘，你好，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃板基，请问公司是否有玻璃基板技术储备？
您好！公司有针对玻璃和TGV激光加工的研发项目，2023年年报披露的在研项目就有“智能化高精度玻璃微加工设备研发”，今年2月份又立专项：“超快激光玻璃打群孔工艺”，研发方向包括：玻璃打孔、TGV打孔，TGV加工技术使用的是超快激光+化学蚀刻的工艺，主要用于半导体玻璃基板高密度开孔，设备样机已在多家客户处试用。谢谢！