来源 :上证e互动2024-08-16
金冠电气(688517)公司的氮化铝，氮化硅等新型半导体材料研发进度如何？是否具备技术领先优势，是否试生产或者对外供货？公司进军新型半导体材料领域是否与现有生产经营产生战略协同？新型半导体材料国产化长期被卡脖子，公司是打算实现国产替代打造新的主业吗？
尊敬的投资者您好！公司顺利完成常规氮化铝和氮化硅陶瓷基板的研发，目前正致力于蚀刻、化学镀、激光切割等后道工艺的研究。公司核心产品避雷器的关键元器件电阻片采用先进的电子陶瓷工艺制造，为进一步拓展产品线，公司致力于研发泛半导体领域的先进陶瓷。具体研发进展及战略规划请关注公司在指定信息披露媒体披露的定期报告和临时公告。感谢您的关注！