来源 :上证e互动2023-04-13
奥特维(688516)有两个工艺技术上的问题请教贵公司：1）硅片厚度下降到多少时，需要更换串焊机？2）从MBB到SMBB，从SMBB到0BB，两个降银过程是否都需要更换串焊机？
您好，更新串焊机的影响因素较多，不仅是厚度。感谢您对公司的关注。