来源 :格隆汇2022-11-23
奥特维(688516.SH)公布，公司拟以募集资金1亿元向无锡奥特维光学应用有限公司(“光学应用”)提供无息借款，以实施此次向特定对象发行股票募集资金投资项目“半导体封装测试核心设备之装片机、倒装芯片键合机”。上述借款将由无锡奥特维科技股份有限公司一次性汇入给全资子公司无锡奥特维光学应用有限公司，由全资子公司根据投资项目实际情况自行管理、使用该笔借款，借款期限为自实际借款之日起4年，到期前可提前偿还。