裕太微：车载以太网千兆物理层芯片预计于2023年年底量产出货，新车型将采用域架构

　　2月1日消息，裕太微披露投资者关系活动记录表显示，公司的车载Serdes芯片主要应用于汽车视频传输，网卡芯片可应用于各类桌面终端及网络服务器等需求场景，支持多类型PCIE标准、网络硬件功能卸载、网络虚拟化等功能，适用于新兴数据中心需求。目前车载以太网物理层芯片还是以百兆的传输速率为主，车载以太网千兆物理层芯片于2023年年底量产出货，预计之后会逐步放量。2023年新车型开始采用域架构，预计会使用越来越多的车载以太网协议，公司的车载芯片可能会相应放量。