来源 :爱集微2023-09-05
9月5日，裕太微在接受机构调研时表示，5G、10G、TSN交换芯片这几款芯片预研工作基本完成，现在进入最后的阶段。5G、10G的阶段较多，出成品时间（即量产）较晚，测试芯片明年年底左右出来，但是测试样品到量产还需要一定的时间。客户端还要导入测试，目前还是和之前的客户保持一致的状态，裕太微在和之前的中低速PHY的客户厂商进行沟通，寻找有无其他应用领域的增幅。交换芯片也是在和之前交换芯片的厂商沟通。关于应用场景、具体数量，需要到商务合作的时候再进行沟通。
在车载领域，裕太微表示，公司的车载TSN交换和车载网关芯片一直在研发中，但这两个芯片研发难度较大，但因为有了底层产品的基础，交换非车芯片也已完成，所以在底层逻辑上还是有很多相通之处供公司参考。车载成品未来的空间、市场肯定比非车大很多。整个套件也是未来发展的趋势，裕太微现在都是做车载高速的有线通信，很多东西在未来会慢慢地集成化，所以裕太微在做产品的同时，也在和车厂、Tier1供应商考虑整体搭配。目前裕太微自主研发的百兆车载以太网物理层芯片已经量产出货并在持续开拓各个车厂。千兆车载以太网物理层芯片即将于今年年底推出量产样片，目前已与各个车厂对接进入到验证阶段。
裕太微称，车载领域预计2023年实现千万级别的营收，和此前的预期吻合。百兆PHY处于持续量产阶段，此前导入的客户逐步进入上车量产的阶段，同时也在导入新的客户。千兆PHY回片测试反响不错，预计明年开始有小部分收入，预计2025年年底逐步放量。
在未来，裕太微表示，公司会给三个产品线做重点布局。高端的以太网物理层芯片，目前实现了2.5G单口的突破，后续布局多口2.5PHY、5G和10G，完善功能和种类。交换和网卡新的产品线，裕太微不断做一些突破，现在以千兆为主，后续有2.5G做拓延。目前有5口的芯片，未来还会有4+2口、8口和24口的。现在还是以商业级的以太网交换芯片和以太网网卡芯片为主。车载领域，以太网百兆的芯片已经出货，年底千兆会出样品。后续TSN、车载网关都会逐步出成品，车载SerDes2025年出成品。未来会和OEM厂商、Tier1厂商进行合作，和周边伙伴进行生态建设，一起打造车载的未来方案。