来源 :上证e互动2023-08-02
慧智微(688512)一、贵公司的产品与毫米波相关有无运用之处？贵公司有无进行这方面的技术准备，进展如何？二、“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）等材料的运用技术有无进入量产阶段？三、贵公司有无在射频芯片生产工艺方面进行一些储备？
尊敬的投资者，您好！公司将积极布局5G毫米波等产品线，进一步扩大公司的产品组合；公司自主研发的可重构射频前端平台，采用“绝缘硅+砷化镓”混合架构，公司的射频前端模组已经在三星全球畅销系列5G手机、OPPO、vivo、荣耀等智能手机机型中实现大规模量产；目前公司的生产模式为Fabless模式。公司专注于射频前端模组的研发和销售，晶圆制造及封装测试等生产环节主要通过外部供应商完成。感谢您的关注！