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芯朋微(688508)内幕信息消息披露
 
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芯朋微:量产低侧驱动芯片等产品,推进全系列功率芯片创新产品及方案

http://www.chaguwang.cn  2024-10-09  芯朋微内幕信息

来源 :金融界2024-10-09

  10月9日消息,芯朋微披露投资者关系活动记录表显示,公司在服务器市场已量产低侧驱动芯片、半桥大功率驱动芯片和高压一次电源芯片;DrMOS和数字多相控制器已开始客户端验证,其效率与全球主流同规格产品相当。同时,公司也在Efuse和POL等系列推出样品,推进从高压一次电源到中低压二次/三次电源的全系列功率芯片创新产品及方案。

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