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芯朋微(688508)内幕信息消息披露
 
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基金调研丨中信保诚基金管理有限公司调研芯朋微

http://www.chaguwang.cn  2024-05-06  芯朋微内幕信息

来源 :同花顺爱基金2024-05-06

答:公司继续坚持产品力才是半导体企业第一竞争要素的理念,聚焦能源功率赛道,持续加大下一代数模混合技术、宽禁带功率集成技术、大功率封装集成技术及工业和车规先进产品的高强度投入,在人员薪酬、研发材料等费用显著增加,导致归母净利润同比下降较多;随着新一代高集成数模混合功率芯片推出,服务器、新能源和车规类新产品新方案的陆续量产,盈利性将逐季好转。 问:公司2024披露了新的一期股权激励计划,请问本期股权激励支付费用情况 答:公司股权激励授予日用Black-Scholes模型对首次授予部分的540万股第二类限制性股票进行测算,预计股权激励支付费用为738.72万元,将在本激励计划的实施过程中按归属安排的比例分四年摊销。 问:公司一季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增幅较高的原因 答:主要系报告期内主营业务创利,叠加存款利息及税收优惠(增值税加计抵减)收益增加所致。 问:公司2023年4季度的净利润为负的原因 答:主要是因为会计上对存货更为谨慎性处理所致,2023年4季度共计提存货跌价准备1,752.16万元。 问:公司一季度家电市场销售情况 答:家电市场,一季度销售超预期,尤其是白电市场,增速很快。 问:公司在服务器产品方面进度如何 答:公司的配套服务器产品主要包括高压辅助电源芯片、大功率驱动芯片,大电流DrMOS、数字多相并联控制器等,其中前两项已开始转量产出货,大电流DrMOS在客户端已验证通过,数字多相并联控制器也已经完成第一代研发; 关注同花顺财经(ths518),获取更多机会

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