来源 :全球半导体观察2023-09-26
9月25日,芯朋微发布公告称,公司向特定对象发行人民币普通股(A股)17,904,986股,募集资金总额为人民币约9.69亿元,资金已于8月24日全部到位。
芯朋微本次发行募集资金投资项目包括新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目、苏州研发中心项目。
根据苏州研发中心募投项目建设进度及资金使用计划,芯朋微拟将2.02亿元募集资金向全资子公司苏州博创进行增资。其中3000万元作为苏州博创注册资金,剩下17160.93万元作为苏州博创的资本公积。本次增资后,苏州博创注册资本由3000万元变更为6000万元。芯朋微直接持有苏州博创100%股权。
资料显示,苏州博创成立于2008年3月14日,注册资本为3000万元,经营范围包括研发、销售半导体集成电路及半导体分立器件、电子产品、计算机软硬件;销售仪器仪表、普通机械、电器机械、五金交电;提供相关技术服务;从事上述商品和相关技术的进出口业务。