来源 :格隆汇2023-09-25
格隆汇9月25日丨芯朋微(688508.SH)公布，公司2023年9月25日召开第四届董事会第二十一次会议、第四届监事会第十九次会议，审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的议案》，同意公司使用募集资金20,160.93万元向全资子公司苏州博创集成电路设计有限公司(以下简称“苏州博创”)进行增资。
根据苏州研发中心募投项目建设进度及资金使用计划，本次公司拟将20,160.93万元募集资金向全资子公司苏州博创进行增资，上述募集资金将由公司募集资金专户直接汇入苏州博创募集资金专户，其中3,000万元作为苏州博创注册资金，剩下17,160.93万元作为苏州博创的资本公积。本次增资后，苏州博创注册资本由3,000万元变更为6,000万元，同时修订苏州博创的公司章程，办理工商变更登记，并使用募集资金进行募投项目建设。苏州博创将根据募投项目的实施进度，分阶段投入募集资金，并对募投项目实施单独建账核算，以提高募集资金的使用效率。