芯朋微：为全资子公司苏州博创提供5000万元担保

　　芯朋微公告披露，为保证公司全资子公司苏州博创集成电路设计有限公司的生产经营需求，公司拟就苏州博创与绍兴中芯集成电路制造股份有限公司及其下属子公司之间因业务往来而订立的任何形式各主合同项下的债务本金、利息、罚息、违约金、损害赔偿金和为实现债权而实际发生的费用提供最高限额为人民币伍仟万元的连带责任保证，保证的范围和保证期间以实际签订的担保合同为准。截至公告披露日，公司为全资子公司提供的担保总额合计为人民币35,000万元（含本次担保），占公司最近一期经审计总资产及净资产的比例分别为20.35%和23.80%。