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标题 |
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| 1 | 芯朋微：公司目前不是RISC-V产业联盟成员 | 2025-03-06
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| 2 | 芯朋微：公司目前基于RISC-V架构的数字电源芯片尚处于研发阶段 | 2025-03-06
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| 3 | 芯朋微：公司在服务器市场中低侧驱动芯片，大功率半桥驱动芯片和高压电源芯片已陆续量产 | 2025-02-14
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| 4 | 盘点进入华为、绿联、品胜等知名品牌供应链的芯朋微电源芯片 | 2025-01-07
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| 5 | 芯朋微：公司持有滁州华瑞微电子科技有限公司股权，持股比例为2.03% | 2024-12-25
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| 6 | 芯朋微：芯联越州股权公司前期记入“其他权益工具投资”科目，本次股份登记完成后拟记入“交易性金融资产”科目 | 2024-11-29
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| 7 | 芯朋微：与相关银行签订募集资金专户存储监管协议 | 2024-11-19
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| 8 | 芯朋微：1-9月份公司毛利率总体趋于稳定，产品型号超过1700个，研发新型DC-DC产品 | 2024-11-01
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| 9 | 芯朋微(688508.SH)发布前三季度业绩 净利润7723.90万元 同比增长28.68% | 2024-10-25
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| 10 | 芯朋微(688508.SH)：第一期员工持股计划股票出售完毕 | 2024-10-21
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| 11 | 芯朋微(688508.SH)终止第一期员工持股计划 | 2024-10-15
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| 12 | 芯朋微：量产低侧驱动芯片等产品，推进全系列功率芯片创新产品及方案 | 2024-10-09
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| 13 | 芯朋微：design-win项目是指产品通过了客户验证和试产，开始进入量产阶段 | 2024-09-06
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| 14 | 芯朋微：公司产品不涉及AI眼镜产品 | 2024-08-20
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| 15 | 芯朋微：公司产品不涉及AI眼镜产品 | 2024-08-20
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| 16 | 芯朋微：公司集成氮化镓产品已在消费类应用上量产，工业类产品尚在推广中 | 2024-08-20
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| 17 | 芯朋微：以2023年营业收入为基数，2024年营业收入增长率为10% | 2024-08-20
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| 18 | 芯朋微：兴全基金为公司股东 | 2024-08-20
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| 19 | 芯朋微上半年营收增长18% 扣非净利润增长37% | 2024-08-18
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| 20 | 芯朋微：2024年上半年净利润4392.41万元 同比下降8.64% | 2024-08-17
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| 21 | 芯朋微：上半年净利润同比下降8.64% | 2024-08-16
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| 22 | 2024年08月16日芯朋微大宗交易 | 2024-08-16
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| 23 | 2024年08月09日芯朋微大宗交易 | 2024-08-09
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| 24 | 芯朋微(688508.SH)：产品不涉及航天领域 | 2024-08-08
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| 25 | 芯朋微：公司作为一家持续推进技术创新的芯片设计公司，充电类产品供应给多家主流手机厂商 | 2024-07-31
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| 26 | 芯朋微：近年来公司毛利率总体较稳定，年度间略微差异主要是因为公司产品结构调整所致 | 2024-07-29
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| 27 | 芯朋微（688508.SH）：公司在服务器市场已量产低侧驱动、桥大功率驱动等芯片 | 2024-07-04
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| 28 | 芯朋微接待5家机构调研，包括长城基金、兴证资管、易方达基金等 | 2024-07-03
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| 29 | 芯朋微：有效产品型号超过1700个，部分新能源车产品已上量，服务器市场已量产驱动芯片及电源芯片，研发推出中高压DC-DC和大电流DC-DC产品 | 2024-07-03
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| 30 | 芯朋微(688508.SH)：已逐步形成从高压一次电源到中低压二次/三次电源的全系列功率芯片创新产品及方案的布局 | 2024-07-03
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| 31 | 芯朋微：公司是一家持续推进技术创新的芯片设计公司，芯片产业本就是新质生产力的核心 | 2024-07-03
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| 32 | 芯朋微电子Chipown二十五款隔离驱动芯片获颁德国VDE增强隔离证书 | 2024-06-28
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| 33 | 芯朋微：公司聚焦充电桩功率半导体整体解决方案 | 2024-06-27
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| 34 | 芯朋微：独立董事邬成忠辞职 | 2024-06-27
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| 35 | 芯朋微：公司车规新品部分已上量，大部分在配合头部客户做产品验证过程中 | 2024-06-27
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| 36 | 芯朋微：拟向芯联集成出售所持有的芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司1.6667%的股权 | 2024-06-21
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| 37 | 芯朋微：公司主要产品为功率半导体，其中包括电源管理类芯片、驱动芯片、功率器件及其模块 | 2024-06-13
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| 38 | 芯朋微：荣耀是我司芯片客户之一 | 2024-06-13
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| 39 | 无锡芯朋微电子股份有限公司注册资本(金)变更发生变更 | 2024-06-08
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| 40 | 芯朋微：2023年底已形成272人的研发团队，占员工比例71.39%且累计取得97项专利 | 2024-06-04
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| 41 | 芯朋微：公司已有电源类IC产品应用到物联网领域 | 2024-06-04
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| 42 | 芯朋微：业绩说明会定于6月7日举行 | 2024-05-28
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| 43 | 芯朋微(688508.SH)2023年度每10股派1.5元 股权登记日为6月3日 | 2024-05-28
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| 44 | 芯朋微：公司暂无涉及液冷技术 | 2024-05-15
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| 45 | 基金调研丨中信保诚基金管理有限公司调研芯朋微 | 2024-05-06
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| 46 | 芯朋微：截至2023年12月31日，取得国内外专利97项，拥有272人的高水平研发团队 | 2024-05-06
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| 47 | 芯朋微：公司作为一家持续推进技术创新的芯片设计公司 | 2024-04-30
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| 48 | 芯朋微：公司在DrMOS相关产品目前进入系列化研发阶段 | 2024-04-30
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| 49 | 芯朋微：公司还将持续推出包括电源芯片/驱动芯片/功率器件/功率模块在内的充电桩功率半导体整体解决方案 | 2024-04-30
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| 50 | 芯朋微(688508.SH)发一季度业绩，净利润2380.46万元，同比增长16.24% | 2024-04-26
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