聚和材料(688503.SH)：电镀铜还不成熟，节拍、成本等各方面尚需改进

　　有投资者向聚和材料(688503.SH)提问：公司如何看待电镀铜技术、0BB等无银、降银技术对于行业的影响，TOPcon使用0BB技术后，银浆端需要做什么配套更新，公司有什么相应的应对措施

　　聚和材料回复：电镀铜还不成熟，节拍、成本等各方面尚需改进，对产业化量产阶段的影响不大；行业内有技术领先的客户在涂布等工艺上先发优势明显，我们也保持积极关注和沟通；0BB技术只是取代了主栅而已，对细栅没有影响，类似于过去的MBB的技术降低了主栅的单耗一样，是对行业的贡献，成本下降能促使行业进一步做大，反而加大银浆的需求。同时0BB作为组件的核心技术，所需要的材料也是聚和的全资子公司在供应。