来源 :上证e互动2023-02-06
聚和材料(688503)公司产品可用于半导体行业？
尊敬的投资者，您好，光伏产业也是半导体技术与新能源需求相结合而衍生的产业，银浆作为半导体集成电路烧结材料，是可用于半导体行业的；除光伏银浆外，公司也积极布局其他非光伏领域用浆料产品，主要包括5G滤波器用导电银浆、压敏电阻导电银浆及电致变色玻璃用银浆、MLCC系列浆料、LTCC系列浆料等。具体公司产品详细情况详见公司在上海证券交易所网站上披露的《聚和材料首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，感谢您的关注！