利元亨申请热熔专利，能够安全、低成本、高效率地对电芯进行装配包膜

　　金融界2023年11月29日消息，据国家知识产权局公告，广东利元亨智能装备股份有限公司申请一项名为“热熔机构、装置、温度控制方法及存储介质“，公开号CN117124606A，申请日期为2023年8月。

　　专利摘要显示，本申请实施例提供了热熔机构、装置、温度控制方法及存储介质，属于产品加工技术领域。热熔机构包括：基座；热熔头组件，设置在基座上，热熔头组件包括发热单元、加热铜块单元以及感温头单元，加热铜块单元设置有安装槽和热熔凸起，发热单元设置在安装槽上，感温头单元设置在热熔凸起上，发热单元用于连接外部电源以对加热铜块单元进行加热，加热铜块单元用于对待熔融电芯的电芯包膜进行热熔。本申请实施例，能够安全、低成本、高效率地对电芯进行装配包膜。