来源 :公司公告2026-04-29
晶升股份公告，公司制定2026年度“提质增效重回报”行动方案，聚焦半导体设备核心技术研发，计划加大新产品投入并推进市场拓展。2025年研发费用达4285.228万元，占营业收入37.09%，累计获专利90项。同时，公司重视投资者回报，截至2025年底已实施现金分红9632.476万元（含税），并持续完善公司治理与信息披露机制。