来源 :金融界2024-05-08
晶升股份(688478.SH)接受特定对象调研时表示，根据了解到的市场情况，硅行业的库存水平已经得到一定程度的降低。同时，随着高算力HBM对于存储用芯片的需求拉动、以及华为手机对于芯片国产化率的提升，整个国内产业链也受到了巨大的推动。公司在这一两年间继续加大了硅产品的研发投入。我们对设备的现有控制系统进行了升级，包括新的横拉速控制的算法和新功能的实施，这些都是生产高品质硅单晶的重要保证因素。另外，我们计划今年向市场推出高端存储抛光片和超低氧包括SOI这种高规格硅片对应的设备。我们产品的热场的新设计、工艺控制的能力以及算法系统的优化等方面都已具备匹配行业领先的下游硅片厂所要求的设备技术水平。再结合客户对于原先暂停或延期的扩产计划的更新，我们预计今年会在硅业务方面取得新的进展。