晶升股份：参加2023年度半导体设备专场集体业绩说明会暨2024年第一季度业绩说明会

　　晶升股份公告称，公司已于2024年4月30日在上海证券交易所网站披露了公司2023年年度报告以及2024年第一季度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2023年度及2024年第一季度经营成果、财务状况、发展理念，公司将参与由上海证券交易所主办的2023年度半导体设备专场集体业绩说明会，此次活动将采用网络文字互动的方式举行，投资者可登录上海证券交易所上证路演中心参与线上互动交流。