来源 :风口解读2024-02-19
2月19日晚间，晶升股份(688478.SH)公告，拟使用自有资金不低于5000万元且不超过1亿元，通过集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票，用于员工持股计划或股权激励。回购价不超过56.4元/股（含）。
股票回购往往被视为一种稳价措施。晶升股份股价自2023年4月28日62.52元/股（前复权）的阶段高点至今累计下跌49.01%。实际上，当前公司股票已破发。甬矽电子于2023年4月登陆科创板，发行价32.52元/股，公司现价为31.88元/股（后复权为32.06元/股）。公司此时进行回购，或有稳价之意。
本次回购价格上限为56.4元/股，最高回购价较公司现价31.88元/股高出76.91%，显示出较大诚意。通常来说回购价格越高，稳价意味越重。
2023年12月15日，中国证监会发布《上市公司股份回购规则》，推动上市公司重视回购、实施回购、规范回购，积极维护公司价值和股东权益。“政策助力下，A股公司股票回购有望加速推进。”有券商研报表示，随着政策的持续发力，上市公司价值不断凸显，A股市场股份回购力度有望持续提升。
据中国证券报，开年以来，上市公司掀起回购潮。数据显示，2024年1月1日至2月7日，共有599家A股上市公司发布股份回购的提议或者预案。同时，共有702家A股上市公司实施回购，回购总金额超过332亿元。
晶升股份是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。公司开发了包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉及其他晶体生长设备等主要产品。
据其2023年中报，公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现28nm以上CIS/BSI图像传感器芯片、通用处理器芯片、存储芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm以上制程工艺已实现批量化生产。
公司生产的碳化硅单晶炉主要应用于6-8英寸碳化硅单晶衬底，包含PVT感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG单晶炉等类别产品。
公司2023年业绩将快速增长。根据晶升股份披露的2023年年度业绩预告，预计实现归母净利润6800万元-7800万元，同比增加96.9%-125.85%；扣除非经常性损益的净利润4100万元-4900万元，同比增加80.52%-115.74%。
晶升股份解释称，2023年下游市场快速发展，公司积极丰富产品序列及应用领域，竞争力持续增强，销售规模不断扩大，同时运营效率得到有效提升。
东北证券1月26日研报分析指出，公司是国内碳化硅长晶炉龙头，产品已进入三安光电、比亚迪半导体、东尼电子、天岳先进等下游核心客户。2024年初以来，华为智选S7、问界M9、小米汽车等800V碳化硅车型密集发布，预计2024年碳化硅在新能源电车中的渗透率将呈翻倍增长。2026年国内碳化硅衬底有望达到500万片，是2022年国内碳化硅衬底产能的10倍，公司将充分受益碳化硅扩产红利。
不过，公司2023年净利快速增长一大原因或由于上年同期基数较低所致。此前2022年，晶升股份录得归母净利润同比下降26.49%至3453.6万元，扣除非经常性损益的净利润同比下降34.43%至2271.22万元。