来源 :金融界2023-12-04
2023年12月4日，晶升股份获东方财富证券增持评级，近一个月晶升股份获得2份研报关注。
研报预计，晶升股份作为国内半导体及碳化硅长晶设备龙头，覆盖下游头部材料制造商，携手沪硅产业率先实现12英寸半导体级单晶炉国产化并积极布局碳化硅拉晶设备。主要产品应用于8-12英寸轻掺、重掺半导体硅片制备，实现28nm以上制程批量工艺，以及6英寸碳化硅单晶衬底制备。2022-2025年半导体单晶炉市场空间约97.47亿元，公司有望率先受益。未来5年国内碳化硅衬底产能年均复合增长率接近60%，对应带来约74.40亿元的碳化硅单晶炉市场空间。公司已和光伏硅片企业四川高晶太阳能签订设备采购合同，订单金额达到3.39亿元（含税），有望进一步打开后续业绩增长天花板。预计公司2023-2025年营业收入分别为4.20/7.29/11.47亿元，归母净利润分别为0.69/1.50/2.27亿元。
研报认为，晶升股份处于国内供应商第一梯队，市场份额接近30%，目前已和三安光电等国内龙头衬底厂商深度绑定，并持续推进新客户的首台套设备验证，成长潜力巨大。公司基于技术同源性切入光伏单晶炉领域，有望进一步打开成长天花板。公司IPO募投项目包括总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目，预计投入资金约4.76亿元，项目达产后预计对应新增产能：半导体单晶炉产能：25台/年；碳化硅单晶炉产能：1,100台/年，为公司未来业务发展提供产能保障。
风险提示：下游材料厂商扩产情况不及预期；客户集中程度较高风险；产品推广及验证情况不及预期。