来源 :上证e互动2023-10-31
晶升股份(688478)在cis芯片领域，贵公司有哪些作为？产品终端是否助力华为mate60？
尊敬的投资者，您好!公司主要产品之一半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现28nm以上CIS/BSI图像传感器芯片、通用处理器芯片、存储芯片，且28nm以上制程工艺已实现批量化生产。公司一直在积极布局和推进市场的拓展工作。感谢您的关注!