来源 :金融界网站2023-10-30
10月30日消息，晶升股份公告称，公司拟与南京经济技术开发区管理委员会签署《半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目投资协议书》，预计项目投资总额为 20,255.00 万元。项目实施主体为南京晶升半导体科技有限公司，资金来源为公司募集资金。项目全面达产后，预计年产值约 1.40 亿元，年纳税约 600.00万元。本次投资的资金来源为公司募集资金，预计不会对公司的正常生产及经营产生不利影响。