来源 :上证e互动2023-07-31
晶升股份(688478)请问贵公司，第一，可以用于存储芯片的12英寸长晶设备目前进展如何？是否按预期取得突破？第二，今年以来，贵司的碳化硅长晶设备订单增长情况如何？8英寸碳化硅设备目前市场需求如何？第三，贵司的IPO项目总装测试厂区目前放量如何？能否有效提升产能并满足订单增长需求？第四，晶彩投产，主要是碳化硅装备吗？
尊敬的投资者，您好！募投项目的建设及新增晶采项目的投产，将缓解订单增长所带来的产能压力，提升公司产能，更好地服务市场、服务客户。新生产基地皆具备公司各类设备所需的生产条件，包括可用于存储芯片的12英寸半导体级单晶硅炉。相关信息敬请关注公司定期报告。感谢您的关注!