来源 :华泰联合证券2023-04-24
半导体产业是新一代信息技术的核心创新驱动引擎，也是社会经济数字化转型的基石。半导体材料设备作为半导体产业链的上游基础和起点，是产业自主创新和自主可控的关键环节，存在较大的国产替代空间，在“科技自立自强”等国家战略的大力支持下，将迎来重要发展机遇。
2023年4月24日，南京晶升装备股份有限公司（688478.SH，以下简称“晶升股份”）正式登陆上海证券交易所科创板，华泰联合证券担任独家保荐机构及主承销商。
晶升股份主要从事半导体晶体生长设备的研发、生产和销售，产品应用于下游半导体级硅片、碳化硅衬底等半导体关键材料的生产、制造。通过自主研发及科技创新，晶升股份实现了12英寸半导体级单晶硅炉的国产化，降低了对国外设备的依赖，助力我国半导体晶体生长设备技术“自主可控”的进程。凭借先进的设备建模与仿真、热场模拟及精密传动设计、自动化控制系统等核心技术，晶升股份已逐步发展成为国内具有较强竞争力的半导体晶体生长设备供应商，产品下游量产应用进度、技术水平、市场占有率均实现了国内领先。依靠优质的产品及服务质量，得到了众多主流半导体厂商的认可，已取得良好的市场口碑，确立了在半导体晶体生长设备领域的市场地位。
秉承自主创新、打造民族品牌的精神，晶升股份将借助本次发行上市的机遇，继续致力于半导体晶体生长设备的研发生产，提高设备的技术先进性，不断拓展技术应用领域，致力成为国内半导体晶体生长设备行业的引领者，为我国半导体行业的发展作出贡献。
作为晶升股份科创板上市的独家保荐机构及主承销商，华泰联合证券基于丰富的资本运作经验和对行业的深刻理解，一路陪伴晶升股份的发展，充分挖掘晶升股份的业务亮点与企业价值，为晶升股份的成功上市保驾护航。
基于对半导体产业链的多年耕耘和深刻理解，华泰联合证券已为众多半导体行业优质客户提供了跨市场、全产品、全周期的资本市场服务。未来，华泰联合证券将继续坚定贯彻落实国家鼓励科技创新的指导精神，持续助力更多符合“硬科技”标准的企业把握注册制机遇，开拓资本路径，在加速企业科技成果向现实生产力转化的同时，凸显资本市场支持科技企业上市的正面示范效应。