来源 :证券时报网2023-04-24
4月24日，南京晶升装备股份有限公司(688478)正式登陆上交所科创板，开启公司高质量发展新篇章。根据公告，公司此次公开发行股票数量3，459.1524万股，公开发行的股份占发行后公司总股本的比例为25.00%，发行价格为32.52元/股，截至上市日收盘，股价上涨30.69%。
资料显示，公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事半导体晶体生长设备的研发、生产和销售。半导体产业链按照主要生产过程可划分为上游支撑产业、中游制造产业和下游应用产业。公司所处的细分领域为上游支撑产业中的半导体设备——半导体晶体生长设备领域。
产业方面，公司坚持自主创新、研发先行的理念，基于在半导体晶体生长设备行业多年积累的专业技术及工艺，对工艺技术和设备不断优化升级。尤其在 12 英寸半导体级单晶硅炉产品方面，公司目前已在国内多家硅片制造厂商生产线进行产业化应用，实现了大尺寸硅片半导体级单晶硅炉的国产化，构建了核心竞争优势
客户方面，公司已有客户订单充足，并持续推进新客户认证、量产。公司 15 年起与国内率先实现 12 英寸半导体硅片规模化生产的上海新昇建立起合作关系，与上海新昇的产品验证及量产具有显著的行业示范效应，由此助力公司陆续获得金瑞泓、神工股份、合晶科技等客户订单，公司同时持续推进与奕斯伟、合晶科技等客户的深度合作。
营收方面，数据显示，2019年、2020年、2021年、2022年1月份至2022年6月份，晶升股份营业收入分别为2,295.03 万元、12,233.17 万元、19,492.37 万元和 6,505.58 万元，整体呈稳定增长趋势。
从行业方面来看，根据 WSTS 统计,2021 年全球半导体行业市场规模为 5,559 亿美元，较 2020 年度增长约 26.23%,规模将接连创出历史新高。随着全球半导体硅片市场规模不断提升，加上国内半导体硅片市场规模较小且占比较低等原因，国内半导体硅片市场空间未来发展较大。通过对核心技术的掌握以及有效的产业布局，公司市占率有望持续提升。
据招股书显示，本次募集资金将全部用于半导体晶体生长设备的技术研发和装配厂房的投资建设，作为集成电路设备行业的重要组成部分，将有助于提高公司产品的生产及研发能力，增强核心竞争力，进一步提高市场份额，巩固公司在半导体晶体生长设备领域的市场地位。
未来，公司将继续致力于半导体晶体生长设备的研发生产，扩大现有设备市场占有率，提高设备的技术先进性，不断拓展技术应用领域，致力成为国内半导体级晶体生长设备的领先者，为我国半导体行业的发展作出贡献。(CIS)