来源 :毅达资本2023-04-24
2023年4月24日，南京晶升装备股份有限公司（股票简称：晶升股份；证券代码：688478）在上海证券交易所科创板上市。晶升股份发行价格32.52元/股，发行市盈率为129.9倍。此次晶升股份拟将募资用于总部生产及研发中心建设项目和半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。
晶升股份是一家半导体专用设备供应商，主要从事半导体晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。
作为半导体专用设备供应商，公司具备为不同类型的半导体材料客户提供半导体晶体生长设备、工艺及技术服务的能力，在12英寸半导体级单晶硅炉的设计和制造方面，掌握了设备设计、晶体生长工艺及控制等技术，解决了半导体级单晶硅生长过程中晶体直径“控得稳”、液面距离“测得准”、晶体拉速“锁得住”、工艺窗口“卡得进”等核心难题，目前已在国内多家硅片制造厂商生产线进行产业化应用，实现了大尺寸硅片半导体级单晶硅炉的国产化，构建了核心竞争优势。
与此同时，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，自主研发了碳化硅单晶炉产品，开拓了第三代半导体产品领域，持续聚焦、深耕半导体晶体生长设备行业，凭借高精度传动、高精度温度及压力等控制技术、晶体生长状态可视化监测技术及气路系统优化设计技术等，有效提升了碳化硅晶体产品良率，缩短晶体生长周期，在设备运行的高稳定性、高可靠性、高一致性及高生产率等方面，获得了客户的广泛认可。
“不管是在硅还是碳化硅市场，晶升股份都将迎来更广阔的市场和更快的成长。”晶升股份创始人、董事长、总经理李辉介绍，除了满足客户对设备的需求之外，公司也在积极布局更多产品线，往切割设备、高温化学气相积淀（HTCVD）等领域延伸。
毅达鑫业总经理杨海生表示，半导体材料及专用设备行业具有技术壁垒高、研发周期长、资金投入大、下游验证周期长等特点，晶升股份作为国内较早开展半导体晶体生长设备研发及产业化的公司之一，实现了 12 英寸半导体级单晶硅炉国产化，产品下游量产应用进度、技术水平、市场占有率在国内厂商中均处于领先地位。
期待本次上市后，晶升股份继续坚持自主创新、研发先行的理念，专注于半导体晶体生长设备的研发生产，扩大现有设备市场占有率，提高设备的技术先进性，不断拓展技术应用领域，以成为我国半导体晶体生长设备领域的领先者为目标，为我国半导体行业的发展作出贡献。