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芯联集成(688469)内幕信息披露

 
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芯联集成(688469)内幕消息

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序号 标题 发布日期
351芯联集成与理想汽车签订战略协议 推进碳化硅产品“上车”进程2024-03-01
352芯联集成和理想汽车签订战略协议 深化SiC合作2024-03-04
353芯片巨头芯联集成联手理想汽车，剑指2024年碳化硅营收破10亿！2024-03-01
354芯联集成携手理想汽车 双方将在碳化硅领域展开全面战略合作2024-03-01
355芯联集成和理想签署战略合作框架协议2024-03-01
356芯联集成与理想汽车签订战略协议 深化汽车芯片合作2024-03-01
357芯联集成：正在建设的国内第一条8英寸碳化硅（SiC）器件研发产线，将于2024年通线2024-02-28
358芯联集成：已进行“第三增长曲线”战略布局2024-02-27
359芯联集成(688469.SH)：正建设国内第一条8英寸碳化硅(SiC)器件研发产线 预计2024年收入贡献将超过10亿元2024-02-27
360芯联集成(688469.SH)：2023年实现了碳化硅量产 90%应用于新能源汽车主驱逆变器2024-02-27
361关于芯联集成电路制造股份有限公司危险废物跨省转移情况的公示2024-02-26
362市场低迷、成本高 芯联集成预亏19.67亿2024-02-27
363芯联集成：预计2024年碳化硅业务营收将超10亿元2024-02-26
364芯联集成2023年营收创历史新高，经营活动现金流净额同比增长104.63%2024-02-23
365芯联集成2023年营收创历史新高 “技术+市场”双轮驱动2024-02-25
366芯联集成2023年预计亏损19.67亿元 未来看好汽车电动化、智能化进程2024-02-24
367深耕创新研发 芯联集成2023年营收创历史新高2024-02-23
368芯联集成：2023年营收达53.24亿元 同比增长15.59%2024-02-24
369芯联集成(688469.SH)业绩快报：2023年度净亏损19.67亿元2024-02-23
370业绩快报：芯联集成全年亏损19.67亿2024-02-23
37138.5亿元！芯联集成拟对子公司芯联先锋进行第一阶段增资2024-02-15
372芯联集成预计2023年增亏 去年上市即巅峰募110.7亿元2024-02-13
373科创板“预亏王”芯联集成是一家怎样的高科技企业？2024-02-13
374再获嘉奖！芯联集成荣膺小鹏汽车“合作协同奖”2024-02-02
375芯联集成：与芯联先锋、海通证券和募集资金存储银行签订募集资金专户存储四方监管协议2024-02-01
376芯联集成预计去年亏损 经营性现金流大幅增长2024-01-31
377受益于新能源车电动化及智能化需求增长 芯联集成2023年预计营收增长15.6%、经营性现金流增长88.75%2024-01-31
378芯联集成与蔚来汽车签署生产供货协议 供应1200V碳化硅模块2024-01-31
379芯联集成(688469.SH)发预亏，预计2023年净亏损19.50亿元2024-01-30
380芯联集成：预计2023年营收同比增长约15.6%2024-01-30
381芯联集成与蔚来汽车签署碳化硅生产供货协议2024-01-30
382芯联集成12日限售股出借余量为149.20万股2024-01-12
383芯联集成11日限售股出借余量为146.69万股2024-01-11
384芯联集成拟对子公司增资38.5亿元，加码数模混合芯片项目2024-01-11
385芯联集成(688469.SH)拟对芯联先锋增资28.875亿元 推动集成电路数模混合芯片制造项目2024-01-09
386芯联集成：对子公司增资2024-01-09
387芯联集成将于1月26日召开股东大会，审议新增募投项目、调整部分募集资金向新增募投项目的实施主体增资的议案2024-01-09
388车载功率芯片技术全球领先 芯联集成获比亚迪颁发“特别贡献奖”2024-01-08
389芯联集成荣获比亚迪“特别贡献奖”2024-01-08
390芯联集成5日限售股出借余量为137.72万股2024-01-05
391芯联集成赵奇：中国第三代半导体产业由“春秋”进入“战国” 2024将迎爆发式增长2024-01-05
392芯联集成：公司新能源汽车为主的车载领域产品已完成全面市场布局导入，并实现大规模量产2024-01-03
393芯联集成：公司HVIC车载各平台持续研发进行中，部分已量产2024-01-03
394芯联集成：在光伏、储能等工控领域的主要功率芯片及模组封装技术已达到国际主流水平2024-01-03
395芯联集成：公司应用于汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)上VCSEL激光芯片已量产2024-01-03
396芯联集成：持股5%以上股东股份质押1.6亿股，累计质押占公司总股本的2.27%2023-12-28
397芯联集成总经理赵奇：第三代半导体进入“战国时代” 市场博弈聚焦技术领先性与性价比2023-12-26
398芯联集成赵奇：未来几年中国企业有望在第三代半导体产业实现高于全球平均的增长曲线2023-12-26
399中芯集成-U取得制造技术专利，制成的台面顶部形貌平坦可控2023-12-25
400中芯集成-U申请快恢复二极管专利，通过设置金属连接层降低柱体高度2023-12-04
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